针对有消息称：华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正，要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。华为相关人士回应称：假的。（科创版日报）
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