SK 海力士 CEO 郭鲁正表示，虽然目前 AI 需求以数据中心为主，但今后有望迅速扩散到智能手机、PC、汽车等端侧 AI 领域。因此，专门用于 AI 的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增。他还透露，公司今年的 HBM 产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。据称，SK 海力士预计在今年 5 月提供世界最高性能的 12 层堆叠 HBM3E 产品的样品，并准备在第三季度开始量产。（IT之家）
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