“特斯联”完成20亿元D轮融资

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人工智能物联网（AIoT）企业“特斯联”近日完成D轮20亿元融资。本轮融资由AL Capital、阳明股权投资基金共同领投，福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东跟投。本轮融资后，特斯联将进一步夯实数智化基础设施，深化“模型+系统”的比特大模型开放平台。