美国总统拜登4月8日表示，美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元，直接创造超过25000个就业岗位。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。（界面）
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