12月2日,镭昱半导体(Raysolve)在其官方微信宣布,公司已完成千万美元Pre-A轮融资,本轮融资由高榕资本领投,耀途资本跟投,泰合资本担任独家财务顾问。所融资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产,以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。
此前,镭昱半导体完成天使轮融资,源码资本是该轮唯一投资方。至此,在短短半年内,镭昱半导体完成两轮融资,累计获得投资近亿元人民币。
镭昱认为,AR是进入元宇宙的必然选择,而对于投资镭昱半导体,多位投资人也提及到了元宇宙、AR/VR。高榕资本创始合伙人岳斌表示,“高榕一直关注AR核心器件的发展,镭昱在Micro-LED方向上坚持不懈的探索与积累,让我们看到了在不远的将来AR设备实现轻薄化、高亮化的同时,具备全彩功能的高度可行性。期待镭昱从底层技术的研发开始,推动AR消费级应用加速到来。”
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