据环球网援引路透社报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补（政策）漏洞”。这是拜登政府即将采取的阻止更多人工智能（AI）芯片出口行动的一部分。新的限制措施将成为美国去年 10 月公布的向中国出口先进芯片和芯片制造设备全面限制的一部分。报道说，消息人士表示，新措施预计将在本周更新，不过类似事情的时间表往往会出现延后。这位美国官员表示，新规则将阻止一些刚好符合当前技术参数的人工智能芯片的出口，同时将要求企业报告其他芯片的出口量。美国商务部负责监督出口管制的发言人拒绝对此发表评论。
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