据《科创板日报》援引台湾“中央社”报道，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期 AI 芯片大厂英伟达明年将推出新一代制图芯片架构，加速 CoWoS 封装需求，积极布局 2.5D 先进封装。AI 芯片带动先进封装需求，加速 AI 芯片效能，CoWoS 先进封装扮演关键角色，不过 CoWoS 产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂 AI 芯片出货进度。
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