据 IT 之家援引台湾地区“联合报”报道，随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。由于对 AI 产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到 2024 年底，将封装产能提高到每月 3 万片。
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