轻量级EVM兼容链REI Network在推特上宣布,将于区块高度15084585处进行REI DAO硬分叉升级,预计升级将于北京时间9月11日10:00发生。
本次升级包含以下内容:
1. 节点双重签名处罚逻辑优化:双重签名的验证者将立即冻结并停止区块生产,社区治理和开发者委员会的联合评估将确定罚款金额,然后由社区对治理提案进行投票;
2. 社区链上参数治理机制优化:治理流程将精简透明,公开提案、投票结果和决策;通过设立委员会,用户将获得更大的投票权来参与链上治理;
3. 支持BLS聚合签名:升级允许BLS签名,与之前的ECDSA-SECP256K1签名相比,显著减小区块签名大小。
本次升级将带来以下好处:
– 提高区块广播效率;
– 减小区块体积;
– 增加验证者账户私钥的安全性;
– 降低对意外区块停产的处罚;
– 改进RIP流程,鼓励社区治理参与。
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