据《科创板日报》援引台湾经济日报报道，台积电将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。该厂应可满足台积电现阶段 AI 订单需求，考量到 AI 强劲未来需求，不排除须寻觅下个扩产地点的可能；按照台积电过往作法，应会等到订单到手再审慎评估扩厂。现阶段，台积电 AI 芯片已出现爆单，即使调整制程也无法满足客户需求，铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单；铜锣厂盖完后，月产能 11 万片 12 吋晶圆的 3 D Fabric 制程技术产能也仅能解决现阶段订单需求。
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