据 IT 之家 7 月 25 日消息,台积电今日正式确认,因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求,将斥资 900 亿新台币(约 206.1 亿元人民币)在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。
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