据《科创板日报》援引 The Elec 报道，业内人士透露，英伟达正在与潜在客户进行幕后谈判，以使其 2.5D 封装多样化，并采购连接到 GPU 用于人工智能（AI）计算的 HBM3。目前，对于英伟达的 A100 和 H100 等 AI GPU，台积电负责预生产和 2.5D 封装工作。该设备附带的 HBM 内存由 SK 海力士独家提供。据称，考虑到台积电缺乏 2.5D 封装产能，英伟达正在推动工作场所多元化，三星电子提议向英伟达供应用于 AI GPU 的 HBM3 2.5D 封装。
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