韩媒：三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得 AI 芯片订单

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据韩媒 BusinessKorea 报道，英伟达 A100 和 H100 目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电 CoWoS 先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和 AMD 的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。因此，即使三星在 2022 年领先台积电成功量产 3nm 制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有 AI 及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。