据高通官微消息，在 Microsoft Build 2023 开发者大会期间，高通技术公司展示了公司最新的终端侧 AI 研发进展，包括在骁龙计算平台上运行生成式 AI，以及开发者在采用骁龙平台的 Windows 11 PC 上创建应用的新路径。高通和微软确认达成合作关系，将面向消费级和企业级终端、以及工业设备，规模化扩展 AI 能力。高通表示，未来几个月内，包括大语言模型（LLM）在内的参数高达 100 亿的模型将有望在终端侧运行。据介绍，终端侧生成式 AI 解决方案将查询和推理转移到 PC 和手机等边缘终端。
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