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为非EVM兼容链提供EVM功能的Layer 2网络协议Milkomeda在社交媒体宣布已完成主网C1最新桥接合约V5的部署,据悉目前桥接验证者已经开始更新自己的桥接软件。
部署V5桥接合约是Milkomeda主网C1过渡到V2版本的关键步骤之一,V2版本将包括封装智能合约、流动性质押、救助金库聚合器、新版验证者软件等功能,还将推出多个dApp。
去年10月,Milkomeda完成310万美元融资,Archetype领投,Algorand基金会、Circle Ventures和Coinbase Ventures等参投。

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