据财联社报道,芯碁微装董事长程卓今日在业绩会上表示,随着 AI 领域快速发展,特别是 AIGC 的高速发展,市场对高性能的服务器需求快速增长,PCB 是承载服务器运行的关键材料,行业对 PCB 板的要求越来越高。“在 PCB 领域,公司的 HDI、IC 载板设备均支持 AI 芯片制程,国内市占率领先。此外公司先进封装 WLP 设备支持 AIGC,涉及到的工艺流程包括垂直布线 TSV、水平布线 Bumping 的 RDL 环节等,全面助力提升芯片算力。”
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