美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。
英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体产能。
意大利芯片封装厂的初步投资为45亿欧元，未来还将扩大投资。英特尔介绍称，这座工厂将会创造1500个直接就业岗位，另外还将通过供应商和合作伙伴创造3500个间接就业岗位。工厂的竣工投产时间在2025年到2027年之间。
据悉，这座意大利工厂的主营业务是半导体封装，将使用最新的技术，利用半导体零组件封装成为完整的芯片产品。
消息人士表示，本月初，项目有关各方已经制定了一个详细的投资计划，不过计划正式对外公布，需要等待意大利9月25日的议会选举结束之后。（新浪科技）
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