高通正在测试下一代VR芯片，代号为Project Halliday

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陀螺科技消息，近日，数据挖掘者Samulia从一份导入日志中发现，高通正在测试下一代XR2芯片，型号为SXR2230P，代号为“Project Halliday”。根据以往命名规则，这代芯片可能会被称为XR2 Gen 2。
硬件分析师Brad Lynch指出，搭载该芯片的测试设备支持4K x 4K的显示分辨率，除此之外，它还没有更多规格信息。
该芯片最早可能会出现在明年推出的VR头显产品中，因此高通可能会在今年年底对它进行展示。