芯迈微半导体完成数亿元人民币融资

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陀螺科技消息，近日芯迈微半导体完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本(Legend Capital)领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。
芯迈微半导体是一家无线通信芯片设计服务商，专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。