博世宣布投资30亿欧元于半导体业务

陀螺科技7月18日消息，在上周汽车电子巨头博世举办的技术日活动上，该公司宣布将在2026年前再投入30亿欧元用于半导体业务扩张。
据介绍，这一预算中将有1.7亿欧元用于该公司在罗伊特林根和德累斯顿设立开发中心，另有2.5亿欧元用于晶圆制造设施改造升级，将洁净室面积增加约3600平米。
此外，博世还计划在片上系统和MEMS领域扩展产品布局，例如为实现自动驾驶功能提供集成雷达射频的微传感器，以及可用于AR眼镜的MEMS微投影模块。