北京时间 7 月 11 日消息，台积电宣布，将于下周启动 2nm 芯片的试产工作，标志着芯片制造技术的又一重大突破。此次试产的 2nm 芯片生产设备已于今年第二季度运抵宝山厂，为即将到来的试产工作做好了充分准备。 苹果预计将在 2025 年将其定制芯片转移到 2nm 制造工艺，预计性能将比 3nm 工艺提升 10-15%，同时功耗降低最多 30%。台积电计划在明年开始大规模生产 2nm 芯片，并正在加快这一进程以确保量产前的良品率稳定。（新浪科技）
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