据《科创板日报》7 月 8 日报道,在 2023 世界人工智能大会上,美国超威半导体公司(AMD)董事会主席兼首席执行官苏姿丰表示,未来绝对会有人工智能主导的芯片设计师这样的设定,对下一代来说,跨学科可能是所有工作最需要关注的事情,比如仅仅硬件深度设计的专家是不够的,你必须真正了解硬件是如何与软件和算法结合在一起,因为这将有助于更好的设计硬件,那些能够真正跨越端到端、能够去思考系统的使用方式、去思考客户的部署方式、以及应用会是什么样子的工程师,才能有更好地设计产品的基础。
Gate.io - 芝麻交易所,又称芝麻开门交易所,是原比特儿交易所国际版本,是全球第二大交易所 支持人民币OTC交易 让财富更自由一点
文章采集自互联网,本站不对其真实性负责,如需删除,请发送链接至oem1012@qq.com
发表评论
电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注
文章评论已关闭!