据官方推特,以太坊再质押协议EigenLayer发布V1白皮书,其中描述了核心开发人员在即将发布的第一版协议中实施的关键思想,包括潜在EigenLayer模块列表(例如MEV、排序)。
此外,EigenLayer还启动了EigenLayer论坛,用于重点讨论EigenLayer 协议、EigenDA开发、中间件研发这3个主题。
此前报道,2月4日,以太坊再质押协议EigenLayer正在进行A轮融资,拟筹集5000万美元。
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